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智能传感器技术与应用场景的突破
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​ 随着家庭智能终端的普及和机器人应用的家族化,传感器在中国广阔的应用市场为传感器领域的应用带来了新的突破。但是突破应用还需要技术和工艺的支持。

我国传感器行业,多数从事传感器应用,尤其是物联网、智能设备等领域的应用,而不愿涉足传感器芯片的研发。由于芯片研发投入巨大,成本高昂,工艺设备昂贵,资金回收周期长,且技术难度大,靠国家投资和资助,靠企业难以承受。

智能传感器技术与应用场景的突破智能传感器技术与应用场景的突破

没有对传感器芯片的投入和努力,可能会重蹈“IC芯片”的覆辙。若传感器芯片具有良好的性能、产品的可靠性、稳定性,其应用也不愁没有市场。提出了加强IC与MEMS技术的整合与融合,将二者结合起来,才能促进传感器技术产业的发展。

传感芯片是一个比较复杂的行业,它涉及到研发、设计和生产等各个环节。

就MEMS而言,它是利用微加工技术,把各种产品集成到基于硅的微电子芯片上,MEMS工艺与传统IC工艺有很多相似之处,如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光等,但是IC工艺很难实现一些复杂的微结构,必须采用微加工技术来制造。其中包括体微加工技术、表面微加工技术和特种微加工技术。此外,MEMS制造还广泛采用各种特殊的加工方法,包括胶接、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光刻和微电火花加工等。

与普通芯片一样,感测芯片的制造工艺尤其复杂。此外,在芯片生产加工所需材料中,国产材料利用率不足15%,高端工艺和先进封装领域,半导体材料国产率较低,部分产品面临严重专利技术封锁。但是,如果我国不能掌握MEMS传感器的生产技术,不能主宰传感器的生产,必将阻碍传感器产业的发展。

业内认为,非硅基新材料、新机理、新工艺传感器的研究应是重点。着重开发应用市场广泛,具有一定产业基础,易于实现快速产业化的智能传感器及其核心元件,运动传感器中的加速度传感器,陀螺传感器,环境传感器中的压力传感器组合。

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