今天我要介绍的产品是涂鸦智能开发板（全名涂鸦智能loT开发板 TYDE3.0）。随着物联网技术的高速发展，国内很多公司都开始针对物联网产品展开了研发工作。也有很多厂家提供了较为成熟的硬件、软件等方面的支持。那么这款智能开发板是一个怎样的开发平台，又有哪些优势呢。
这款涂鸦智能开发板采用了简单板型设计，两层板叠加，板子并未搭载过多的功能外设，如传感器、显示屏等。
TYDE3.0板子上的核心是TYWE3S WiFi 模块，这是涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式WiFi模块，基于目前市面上广为使用的高性价比WiFi芯片ESP8266，依托内置的Wi-Fi网络协议栈以及丰富的库函数，此芯片只需少量的外围器件组合就可以实现基本的通信功能。
TYDE3.0则在外部搭载了一个ST的MCU，型号为STM32F103C8T6，是ST早期的一款ARM Cortex-M3系列产品，在市面上应用极为广泛，而且MCU本身通用性强，其产品系列丰富，非常适合工程师在各个通用型应用上使用。
在这个涂鸦智能开发板上，增加通用MCU无非是为了增强板子的扩展，也因此，TYWE3S WiFi 模块可以分为两种情况，基于ESP8266的模块自处理模式以及通过与MCU配合处理模式，留给了用户可选择的灵活性，非常人性化。
综上所述，涂鸦的一站式IoT产品开发确实做得比较独特，也由此可见涂鸦智能开发板在应对众多的友商，确实有自己较为明显的优势，涂鸦智能掌握主动，掌握精髓，可以更好的为使用他们家的用户服务，也对一些刚入门的物联网工程师和学生比较友好，入门容易，更具有导向性。
