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本文从需求分析与PCBA设计的角度切入，来看具体的智能硬件产品开发流程。
第一，需求分析。
团队成立后，可以进一步分析需求。此时的需求分析不能像互联网产品那样头脑风暴。需要根据智能硬件产品开发定位、价格、成本、技术边界来分析需求，在成本和体验之间做出选择。
这时候最重要的是根据综合需求和成本来确定智能硬件产品开发的形状和硬件配置，这样后续软件的需求和功能就可以依靠硬件的能力边界来完成。确定硬件需求后，需要制作智能硬件产品开发原理图，验证可行性后，才能正式开始智能硬件产品开发。
在这个阶段，软硬件的需求和功能需要共同规划，以达成基本的框架和共识。
后期硬件确定后，软件部分会根据硬件的边界尽可能满足用户的需求，提升产品体验。如果软件在智能硬件产品开发中做得好，也可以通过较低的成本给产品带来巨大的竞争力。
第二，PCBA设计。
在智能硬件产品开发设计和开发中，应注意PCB设计和电子元器件选择。
首先是PCB设计中的布线、SMT难度、模拟电路与数字电路、元器件与电路之间的电磁干扰等相关问题。特别要注意干扰问题，因为这样的问题有时是隐性问题，也许什么时候会出现。如果产品大规模生产后出现，那就尴尬了。
二是元器件选择的问题。在选择电子元器件时，应避免使用偏门，因为有可能这个元器件会随时停产或与其他元器件不兼容，有时更换一个元器件会因为Pin脚或驱动不兼容而带来很大的麻烦。对于产品来说，使用成熟稳定的组件不仅可以提高智能硬件产品开发的稳定性，甚至可以提高产品的稳定性。
