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1）开发套件智能硬件解决方案设计。
最高级的电子设计是使用开发套件，而开发套件只用于早期原型设计和POC概念验证。
2)电子组件智能硬件解决方案设计。
电子化模组是一种完整的测试与认证方案，可集成于其他产品。
模块化设计，可以使用定制电路和一些功能比较复杂的模块。
举例来说，许多产品开始使用具有无线功能的模块(WiFi模块、BLE模块等)。
3）芯片级智能硬件解决方案设计。
目前微芯片的设计是最高层次的抽象，而设计芯片的工程师们已经解决了基本原理层的所有问题。
对几乎每一个产品来说，芯片级设计都是为了满足大规模生产的需求。
4）设备智能硬件解决方案设计。
有一小部分产品可能需要某种离散级设计，这种设计使用更多的基本元件，如晶体管，而非集成电路(微芯片)。
5）集成电路智能硬件解决方案设计。
当集成电路(即微芯片)设计时，设计者可以使用非常基本的设备(例如，晶体管、电阻、电容等)，同时也考虑到半导体原理问题。
4.无线无线电通信智能硬件解决方案设计。
若您的产品设计包括无线元件，一定要有经验设计RF(RF)电路的电气工程师。对于非RF电路，电信号主要跟随PCB走线，因此可以作一些简化的假设。但RF系统会在导线外传播，使得设计更加复杂。大多数电子工程师都缺乏射频设计方面的经验和知识。
5.嵌入式系统(单片机) 智能硬件解决方案设计。
事实上，每一种现代电子产品都需要一个大脑。
举例来说，微波炉内有一个微控制器芯片，它能检测到您按下的按钮，并根据它们的执行情况执行某些功能。
他所从事的大部分工作都是由微处理器和模拟电路组成的，大部分项目都要求电子工程师具备嵌入式系统和模拟电路设计的经验。
