图片19
HDI智能主板解决方案供给端的产能扩张谨慎，供不应求有望引发涨价预期。据统计，全球HDI智能主板解决方案产值前10名的企业约占全球HDI智能主板解决方案产值的56%左右，台湾就有6家上榜，约占全球产值的30%；欧美企业也有上榜，约占全球产值的16%；日韩3家企业上榜，约占全球产值9.4%。
1.新企业进入难度大，资金、技术、环保铸造行业的高壁垒。
资本、技术、环保指标加宽HDI企业护城河，新企业进入难度较大。HDI智能主板解决方案制造行业属于重工业，生产一块HDI智能主板解决方案需要超过100道工序，激光钻具、电镀设备、涂布设备等资本支出较大，低阶HDI智能主板解决方案的投资/收入比例可达到约1:2，而SLP产线投资/收入比例仅低于1:1。另外，该行业也存在较高的技术壁垒，HDI智能主板解决方案厚度的轻薄和线宽间距的精细化，对生产工艺的要求越来越高，企业产品质量的提高需要长期技术积累和设备性能改进，可以将高阶HDI芯片的良率提高到90%以上。另外，随着国内外一系列环保法律法规的颁布，环保壁垒成为HDI行业一道具有较强特色的壁垒，我国地方政府对环保指标的严格把关，小企业很难进入。
2.行业利润普遍较高，外资和台资企业扩产较为谨慎。
世界主要HDI智能主板解决方案制造商的平均毛利率约为15%，平均净利率波动较大。从全球主要HDI智能主板解决方案厂商的盈利情况来看，2018年平均毛利率约为15.29%，毛利率最高为18.74%，毛利率最低为11.07%；平均利率约为5.64%；
外企和台资企业扩产较为谨慎。在分析全球主要HDI智能主板解决方案厂商的资金支出情况后，除个别企业外，整体资金开始趋紧。HDI制造业属于重资产行业，从投入生产到量产平均建设周期大约两年左右，通过分析主流厂商的资金投入情况，HDI未来两年不会大规模提升。
HDI行业竞争激烈，海外企业更多的退出了市场。据日本电子电路工业会数据，日本PCB2016/2017/2018年度分别为1,421/1,463/1,448万平米，较-4%/+3%/-1%。伴随着中国本土企业的崛起，日本PCB市场规模将持续萎缩。
