智能传感器市场是随着物联网、移动互联网等新兴产业的迅速发展而迅速成长起来的。
它由感应元件、信号调理电路、控制器(或处理器)等组成，实现了数据的采集、转换、分析、甚至决策等功能。智能传感器可以提高传感器的精度，减少功耗和体积，实现网络的可组网性，从而扩大了传感器的应用范围，使其得到更快的发展。
主要以硅材料微加工技术和CMOS电路集成技术为基础的智能传感器。根据生产工艺的不同，智能传感器可以分为微机电系统(MEMS)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和光谱学三大类。
微机电技术和CMOS技术易于实现低成本的大规模生产，可将传感器元件与偏置、调理电路乃至超大规模电路集成在同一基片或封装中，使器件具有多种检测功能和数据智能处理功能。比如，利用霍尔效应检测磁场，利用塞贝克效应检测温度，利用压阻效应检测应力，利用光电效应检测光线等智能装置。
智能，微型，仿生化是未来传感器的发展方向。
它是一种智能器件，它集成了传感器、致动器和电子电路，或者是集成了感测元件和微处理器，并且具有监控和处理功能。它的主要特点是输出数字信号，便于后续的计算处理。它的功能包括信号感知、信号处理、数据校验与解释、信号传输与转换等，其主要构成元件包括A/D和D/A转换器，收发器，单片机，放大器等。
当前传感器的发展经历了三个阶段：
一九六九年以前属于第一阶段，主要是结构式传感器；
1969以后的20年属于第二阶段，主要是固体传感器；
1990至今属于第三阶段，主要是智能传感器。
