当智能时代逐渐来临，智能传感器将成为未来智能系统和物联网的核心部件，成为所有数据采集的入口，成为智能感知外部世界的前端，随着人工智能技术的不断发展和成熟，它的重要性将越来越突出。

但由于传感器产业基础与应用两头依赖，技术与投资两个密集，产品与产业两大分散的特点，导致我国传感器产业整体素质参差不齐，“散、小、低、弱、缺芯”现象突出，核心技术匮乏，与国际差距进一步拉大。目前国内关于传感器、CMOS控制处理芯片混合集成或单片集成技术的研究虽然很多，但影响较小。根据国情和目前智能传感器的发展趋势，提出了今后的发展建议。

第一，坚持市场导向，发展产业。在市场配置资源与政府引导相结合的基础上，研究开发智能传感器，建立产、学、研一体化的协同创新机制，推动“芯片-集成应用-系统方案-信息服务”厂商之间的有效协同，构建完善的产业生态链，缩短技术到产品的研发周期，快速提升技术产品研发能力，实现产业突破，促进产业发展。

第二，聚焦应用市场，抓住核心产品的关键领域。以智能制造、智慧生活、汽车电子、仪器仪表、国家安全等应用行业为重点，加快推进由MEMS、CMOS、光谱等主流技术构成的智能传感器产品研发与推广应用，掌握核心关键技术，迅速形成产品研发能力，支撑产业发展。

第三，重视基础研究，推动科技进步。我们将积极推动原创性的创新，开发新原理、新材料、新结构的智能传感器，例如量子传感、MEMS生物芯片、纳机电系统(NEMS)、新集成传感微系统，以及3D和单芯片异构集成技术。

第四，军民结合发展。着重针对MEMS、CMOS、光谱学等关键技术，进行广泛的军民应用和产业化。军事领域的研究重点是智能光电和红外/听觉、地震和磁性/射频传感器以及数据融合。以图像传感器、汽车传感器、航空无线传感微系统为重点，积极推进以各种航天传感器为代表的民转军、军转民和军民融合发展。